Polishing liquid, polishing liquid set and polishing method
WO2024034618
Art A1
15. Februar 2024
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024034618
- Aktenzeichen
- EP23852580
- Anmeldetag
- 8. August 2023
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K3/14B24B37/00C09G1/02H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
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