Method for manufacturing wiring board, method for evaluating resist layer or wiring board, and wiring board

WO2024034645 Art A1 15. Februar 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024034645
Aktenzeichen: EP23852607
Anmeldetag: 9. August 2023
Veröffentlichung: 15. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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