Substrate processing with material modification and removal
WO2024035502
Art A1
15. Februar 2024
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024035502
- Aktenzeichen
- EP23853193
- Anmeldetag
- 7. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/8234H01L21/311H01L29/49
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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