Wordline Sidewall Contacts in 3D Nand Structures

WO2024036141 Art A1 15. Februar 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024036141
Aktenzeichen: EP23853470
Anmeldetag: 8. August 2023
Veröffentlichung: 15. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10B41/20H10B43/20H10B41/50H10B43/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von