Dry Etch For Nitride Exhume Processes in 3D Nand Fabrication

WO2024036276 Art A1 15. Februar 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024036276
Aktenzeichen: EP23853540
Anmeldetag: 10. August 2023
Veröffentlichung: 15. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10B41/35H10B43/35H10B41/27H10B43/27H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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