Wireless Earphone

WO2024037051 Art A1 22. Februar 2024

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD., FUDAN UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024037051
Aktenzeichen: EP23853958
Anmeldetag: 4. Mai 2023
Veröffentlichung: 22. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/27H04R1/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: HONOR DEVICE CO., LTD.
FUDAN UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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🇨🇳 Fudan University

Die Fudan University ist eine chinesische Eliteuniversität mit Sitz in Shanghai und breiter Forschung in Medizin und Chemie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie organische Chemie, ergänzt durch Pharma und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

581 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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