Time-of-flight image processing involving a machine learning model to estimate direct and global light component

WO2024038159 Art A1 22. Februar 2024

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, SONY DEPTHSENSING SOLUTIONS SA/NV, SONY EUROPE B.V. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024038159
Aktenzeichen: EP23758310
Anmeldetag: 17. August 2023
Veröffentlichung: 22. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G01S7/4915G01S17/894G01S17/36G01S7/493

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
SONY DEPTHSENSING SOLUTIONS SA/NV
SONY EUROPE B.V.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.221 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von