Protective sheet for semiconductor processing and semiconductor device production method

WO2024038490 Art A1 22. Februar 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024038490
Aktenzeichen: EP22955664
Anmeldetag: 15. August 2022
Veröffentlichung: 22. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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