Semiconductor device, semiconductor module, and electronic machine

WO2024038685 Art A1 22. Februar 2024

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024038685
Aktenzeichen: EP23854723
Anmeldetag: 28. Juni 2023
Veröffentlichung: 22. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/088H01L21/336H01L21/337H01L21/338H01L21/822H01L21/8234H01L27/04H01L27/06H01L29/778H01L29/78H01L29/808H01L29/812

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von