Protective sheet for semiconductor processing, and method for manufacturing semiconductor device

WO2024038732 Art A1 22. Februar 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024038732
Aktenzeichen: EP23854769
Anmeldetag: 21. Juli 2023
Veröffentlichung: 22. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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