Bond Protection For an Electrostatic Chuck in A Plasma Processing Chamber

WO2024039717 Art A1 22. Februar 2024

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024039717
Aktenzeichen: EP23855425
Anmeldetag: 16. August 2023
Veröffentlichung: 22. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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