Method for plating edge connectors on circuit board with gold, and circuit board
WO2024040888
Art A1
29. Februar 2024
Anmelder: Suzhou Metabrain Intelligent Technology Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024040888
- Aktenzeichen
- EP23855985
- Anmeldetag
- 20. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 29. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/40H05K3/24C25D5/02C25D7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Suzhou Metabrain Intelligent Technology Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Suzhou Metabrain Intelligent Technology
Chinesischer Hersteller von Servern und IT-Infrastrukturhardware mit Sitz in Suzhou, der aus dem Serverbereich des Inspur-Konzerns hervorgegangen ist. Das Unternehmen beliefert vor allem Rechenzentren und Cloud-Anbieter.
1.052 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.