Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing device

WO2024042597 Art A1 29. Februar 2024

Anmelder: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024042597
Aktenzeichen
EP22956425
Anmeldetag
23. August 2022
Veröffentlichung
29. Februar 2024
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/3065
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
HITACHI HIGH-TECH CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi High-Tech Corporation

Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.

3.840 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen