Wire body processing member, wire body processing structure, and wire body processing method

WO2024042697 Art A1 29. Februar 2024

Anmelder: FANUC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024042697
Aktenzeichen: EP22956523
Anmeldetag: 26. August 2022
Veröffentlichung: 29. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B25J19/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FANUC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fanuc

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Oshino (Präfektur Yamanashi). Weltweit führender Hersteller von Industrierobotern, numerischen Steuerungen (CNC) und Automatisierungslösungen für die Fertigungsindustrie.

3.097 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von