Substrate state measurement device, plating device, and substrate state measurement method
WO2024042700
Art A1
29. Februar 2024
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024042700
- Aktenzeichen
- EP22956526
- Anmeldetag
- 26. August 2022
- Veröffentlichung
- 29. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D17/00C25D5/02C25D7/12H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
1.514 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.