Adhesive film for circuit connection, connection structure, and methods for producing same

WO2024042720 Art A1 29. Februar 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024042720
Aktenzeichen: EP22956546
Anmeldetag: 26. August 2022
Veröffentlichung: 29. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/30C09J9/02C09J11/04C09J201/00H01B1/00H01L21/60H01R11/01H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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