Method for producing semiconductor component and apparatus for producing semiconductor component

WO2024042784 Art A1 29. Februar 2024

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024042784
Aktenzeichen: EP23856904
Anmeldetag: 8. Mai 2023
Veröffentlichung: 29. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von