Heat conductive joining structure, heat conductive joining method, heat sink having said heat conductive joining structure, and semiconductor device having said heat conductive joining structure

WO2024042791 Art A1 29. Februar 2024

Anmelder: OSAKA UNIVERSITY, LOTUS THERMAL SOLUTION INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024042791
Aktenzeichen: EP23856910
Anmeldetag: 18. Mai 2023
Veröffentlichung: 29. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: OSAKA UNIVERSITY
LOTUS THERMAL SOLUTION INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

1.047 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von