Conductive substrate and touch panel
WO2024043032
Art A1
29. Februar 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024043032
- Aktenzeichen
- EP23857146
- Anmeldetag
- 3. August 2023
- Veröffentlichung
- 29. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/28G06F3/041H01B5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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