Resist composition, resist pattern forming method, compound, and intermediate thereof
WO2024043098
Art A1
29. Februar 2024
Anmelder: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024043098
- Aktenzeichen
- EP23857211
- Anmeldetag
- 9. August 2023
- Veröffentlichung
- 29. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004C07C69/757C07C69/76C07C69/83C07C381/12C07D333/76G03F7/039
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Ohka Kogyo
Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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