Composition for forming thin film and method of producing semiconductor element
WO2024043213
Art A1
29. Februar 2024
Anmelder: DAICEL CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024043213
- Aktenzeichen
- EP23857324
- Anmeldetag
- 21. August 2023
- Veröffentlichung
- 29. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/312G03F7/11H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAICEL CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daicel Corporation
Daicel Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Celluloseacetat, Airbag-Gasgeneratoren und Spezialchemikalien herstellt.
1.524 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.