Embedded compression for product lifecycle data management
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, THE BOARD OF TRUSTEES OF THE LELAND STANFORD JUNIO 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024043932
- Aktenzeichen
- EP22786862
- Anmeldetag
- 25. August 2022
- Veröffentlichung
- 29. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03M7/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
THE BOARD OF TRUSTEES OF THE LELAND STANFORD JUNIO - Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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Rechtsträger der US-amerikanischen Stanford University in Kalifornien, der als Anmelder der zahlreichen Patente aus der Universitätsforschung fungiert. Schwerpunkte liegen unter anderem in Biotechnologie, Informatik und Materialwissenschaften.
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