Bonded assembly containing conductive via structures extending through word lines in a staircase region and methods for making the same

WO2024043968 Art A1 29. Februar 2024

Anmelder: Sandisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024043968
Aktenzeichen: EP23857870
Anmeldetag: 9. Juni 2023
Veröffentlichung: 29. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/18H01L25/00H01L23/522H01L23/528

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sandisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von