Deep learning model-based alignment for semiconductor applications
WO2024044046
Art A1
29. Februar 2024
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024044046
- Aktenzeichen
- EP23857908
- Anmeldetag
- 10. August 2023
- Veröffentlichung
- 29. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/88G01N21/93G06T7/00G06T3/40G06N3/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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