Electronic device, housing and manufacturing method therefor

WO2024045662 Art A1 7. März 2024

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024045662
Aktenzeichen: EP23858702
Anmeldetag: 26. April 2023
Veröffentlichung: 7. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B32B17/02H04M1/02C08J5/04H01M50/207

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von