Set umfassend eine Mikroplatte, einen Deckel und eine Vorrichtung zum Lösen einer Schnappverbindung zwischen Mikroplatte und Deckel
WO2024046752
Art A1
7. März 2024
Anmelder: EPPENDORF SE 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024046752
- Aktenzeichen
- EP23757249
- Anmeldetag
- 15. August 2023
- Veröffentlichung
- 7. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01L3/00C12M1/32B29C65/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EPPENDORF SE
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Eppendorf
Deutsches Unternehmen mit Sitz in Hamburg, das Laborgeräte, Pipetten, Zentrifugen und Verbrauchsmaterialien für Biotechnologie und Life-Science-Forschung herstellt.
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