Compound semiconductor layered structure and processes for preparing a compound semiconductor layered structure

WO2024047097 Art A1 7. März 2024

Anmelder: UMICORE 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024047097
Aktenzeichen: EP23758689
Anmeldetag: 30. August 2023
Veröffentlichung: 7. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: UMICORE
Land: 🇧🇪 Belgien

🇩🇪 Umicore

Belgisches Materialtechnologie- und Recyclingunternehmen mit deutschem Verwaltungssitz, spezialisiert auf Edelmetalle, Katalysatoren und Batteriematerialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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