Electronic Component Support Structure
WO2024047751
Art A1
7. März 2024
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024047751
- Aktenzeichen
- EP22957354
- Anmeldetag
- 30. August 2022
- Veröffentlichung
- 7. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K5/03H05K1/18H05K5/00H05K5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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