Method for manufacturing electronic component device
WO2024047872
Art A1
7. März 2024
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024047872
- Aktenzeichen
- EP22957466
- Anmeldetag
- 2. September 2022
- Veröffentlichung
- 7. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/00H05K1/02H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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