Resin composition, adhesive film, bonding sheet for interlayer adhesion, and resin composition for semiconductor package with antenna

WO2024048055 Art A1 7. März 2024

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024048055
Aktenzeichen: EP23859825
Anmeldetag: 29. Juni 2023
Veröffentlichung: 7. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/02C08L53/02C08L63/00C08L71/12C09J7/35C09J153/02C09J171/12H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von