Device and method for measuring thickness of workpiece and workpiece polishing system

WO2024048120 Art A1 7. März 2024

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024048120
Aktenzeichen: EP23859889
Anmeldetag: 21. Juli 2023
Veröffentlichung: 7. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G01B9/02055G01B11/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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