Resin composition, cured product of resin composition, semiconductor device, and electronic component

WO2024048156 Art A1 7. März 2024

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024048156
Aktenzeichen: EP23859925
Anmeldetag: 28. Juli 2023
Veröffentlichung: 7. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/02C08F20/18C08F290/06C08K3/01C08K5/08C08K5/14C08K5/3415H01L21/52C09J4/02C09J9/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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