Laminate, method for producing laminate, laminated substrate, and method for producing laminated substrate
WO2024048206
Art A1
7. März 2024
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024048206
- Aktenzeichen
- EP23859974
- Anmeldetag
- 4. August 2023
- Veröffentlichung
- 7. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B7/05H05K1/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
1.913 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.