Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

WO2024048227 Art A1 7. März 2024

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024048227
Aktenzeichen: EP23859994
Anmeldetag: 9. August 2023
Veröffentlichung: 7. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G09F9/30G09F9/00H01L21/02H01L21/3205H01L21/768H01L21/822H01L21/8234H01L23/522H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L27/00H01L27/04H01L27/06H01L27/088

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von