Composition, method for treating object to be treated, and manufacturing method for semiconductor device

WO2024048241 Art A1 7. März 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024048241
Aktenzeichen: EP23860006
Anmeldetag: 10. August 2023
Veröffentlichung: 7. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C11D1/02C11D1/12C11D1/34C11D1/68C11D1/72C11D1/83C11D3/26C11D3/39H01L21/308

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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