Laminated structure, manufacturing method for laminated structure, and semiconductor device

WO2024048394 Art A1 7. März 2024

Anmelder: JAPAN DISPLAY INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024048394
Aktenzeichen: EP23860157
Anmeldetag: 23. August 2023
Veröffentlichung: 7. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065C30B25/06C30B29/38H01L21/338H01L29/778H01L29/812H01L33/22H01L33/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JAPAN DISPLAY INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Japan Display

Japanischer Hersteller von Flüssigkristall- und OLED-Displays für Smartphones und Automobilanwendungen.

1.191 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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