Resin composition, cured article, laminate, method for producing cured article, method for producing laminate, method for producing semiconductor device, and semiconductor device
WO2024048435
Art A1
7. März 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024048435
- Aktenzeichen
- EP23860197
- Anmeldetag
- 25. August 2023
- Veröffentlichung
- 7. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L79/08B32B27/34C08F289/00C08K5/29H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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Vertreten von
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