Resin composition, cured product, laminate, method for producing cured product, method for producing laminate, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

WO2024048436 Art A1 7. März 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024048436
Aktenzeichen: EP23860198
Anmeldetag: 25. August 2023
Veröffentlichung: 7. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08B32B15/088C07D487/04C08F289/00C08K5/205C08K5/29C08K5/34C08K5/35C08K5/47G03F7/004H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Organische Chemie Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von