Silicon-etching liquid, method for treating substrate, and method for producing silicon device
WO2024048498
Art A1
7. März 2024
Anmelder: TOKUYAMA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024048498
- Aktenzeichen
- EP23860260
- Anmeldetag
- 28. August 2023
- Veröffentlichung
- 7. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/308H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKUYAMA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokuyama
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Shunan, gegründet 1918. Produziert unter anderem Spezialchemikalien, Zement und Halbleitermaterialien.
1.073 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.