Block Copolymer Composition, Resin Composition Containing Block Copolymer Composition, Heat-Shrinkable Film
WO2024048506
Art A1
7. März 2024
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024048506
- Aktenzeichen
- EP23860268
- Anmeldetag
- 28. August 2023
- Veröffentlichung
- 7. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F293/00C08L53/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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