Film and method for producing semiconductor package

WO2024048545 Art A1 7. März 2024

Anmelder: AGC INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024048545
Aktenzeichen: EP23860307
Anmeldetag: 29. August 2023
Veröffentlichung: 7. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56B29C33/68B29C45/14B32B7/022B32B27/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AGC INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

7.332 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von