Laminate, method for manufacturing same, and method for manufacturing semiconductor package
WO2024048548
Art A1
7. März 2024
Anmelder: AGC INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024048548
- Aktenzeichen
- EP23860310
- Anmeldetag
- 29. August 2023
- Veröffentlichung
- 7. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/18B32B7/025B32B27/00H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AGC INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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