Resin composition, cured product, layered body, method for producing cured product, method for producing layered body, method for producing semiconductor device, and semiconductor device
WO2024048605
Art A1
7. März 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024048605
- Aktenzeichen
- EP23860367
- Anmeldetag
- 29. August 2023
- Veröffentlichung
- 7. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/027B32B15/088C08F290/14C08K5/1545C08K5/21C08K5/32C08K5/56C08L79/08G03F7/004G03F7/038G03F7/20H01L21/312
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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