Conductive paste and multilayer substrate using same

WO2024048628 Art A1 7. März 2024

Anmelder: TATSUTA ELECTRIC WIRE&CABLE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024048628
Aktenzeichen: EP23860390
Anmeldetag: 30. August 2023
Veröffentlichung: 7. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TATSUTA ELECTRIC WIRE&CABLE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tatsuta Electric Wire & Cable

Tatsuta Electric Wire & Cable ist ein japanischer Hersteller elektronischer Kabel und Abschirmmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Halbleitertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Klebstoff- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2003 bis 2025 betreffen unter anderem Folien zur elektromagnetischen Abschirmung.

295 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von