Laminate, film, thermosetting film, and method for producing wiring substrate
WO2024048727
Art A1
7. März 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024048727
- Aktenzeichen
- EP23860489
- Anmeldetag
- 31. August 2023
- Veröffentlichung
- 7. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B15/08C08K3/013C08L101/00H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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