Heat-Storing Thermally Conductive Material
WO2024048777
Art A1
7. März 2024
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024048777
- Aktenzeichen
- EP23860539
- Anmeldetag
- 1. September 2023
- Veröffentlichung
- 7. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K5/14C08K3/01C08K3/22C08K3/38C08K5/01C08L75/04C09K5/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
1.978 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.