Qfn packaging structure, radio frequency transceiving module structure and electronic device
WO2024050705
Art A1
14. März 2024
Anmelder: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024050705
- Aktenzeichen
- EP22957678
- Anmeldetag
- 6. September 2022
- Veröffentlichung
- 14. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/495H01L23/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Goodix Technology
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.
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