Power module comprising a semiconductor module component and an alignment part, and method for forming the power module
WO2024052044
Art A1
14. März 2024
Anmelder: HITACHI ENERGY LTD 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024052044
- Aktenzeichen
- EP23755073
- Anmeldetag
- 10. August 2023
- Veröffentlichung
- 14. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/31H05K7/14H01L23/552H01L25/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI ENERGY LTD
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Hitachi Energy
Unternehmen mit Sitz in der Schweiz, hervorgegangen aus dem japanischen Hitachi-Konzern und der früheren Energiesparte von ABB. Entwickelt Technik für Stromübertragung, -verteilung und Netzautomatisierung.
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Vertreten von
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