Debondable Solvent-Borne Pressure Sensitive Adhesive (psa)
WO2024052121
Art A1
14. März 2024
Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024052121
- Aktenzeichen
- EP23757955
- Anmeldetag
- 23. August 2023
- Veröffentlichung
- 14. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/04C09J9/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HENKEL AG&CO. KGAA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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