Method for growing a gallium oxide layer on a substrate and semiconductor wafer
WO2024052149
Art A1
14. März 2024
Anmelder: SILTRONIC AG, FORSCHUNGSVERBUND BERLIN E.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024052149
- Aktenzeichen
- EP23762408
- Anmeldetag
- 28. August 2023
- Veröffentlichung
- 14. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B25/02C23C16/02C23C16/40C23C16/455C30B25/18C30B25/20C30B27/00C30B29/16C30B33/02C30B35/00H01L21/02C30B25/14C30B25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SILTRONIC AG
FORSCHUNGSVERBUND BERLIN E.V. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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